目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模已達(dá)200億美元，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額不足200億元人民幣，市場(chǎng)自給率僅為15%。國(guó)產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機(jī)中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。

　　刀刃厚度和長(zhǎng)度對(duì)質(zhì)量的影響

　　厚度方面，需要根據(jù)劃線槽的寬度來(lái)選擇切割刀片的厚度。一般情況下，應(yīng)選擇標(biāo)準(zhǔn)劃線槽寬度的一半，同時(shí)，切割刀痕應(yīng)符合可接受的削片范圍。目的是防止芯片被損壞。至于長(zhǎng)度，所選切割刀片的刀片厚度需要符合正常范圍值。如果太長(zhǎng)，就容易導(dǎo)致高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中出現(xiàn)東邊等異常現(xiàn)象。

金剛石粒尺寸和集中度

　　顆粒的大小將直接影響后續(xù)的切割質(zhì)量和刀片的使用壽命。比如粒度較大的金剛石，在高速旋轉(zhuǎn)的情況下可以快速去除更多的硅材料，但也降低了切割質(zhì)量。此外，顆粒集中度對(duì)切割質(zhì)量也有顯著影響。目前常見(jiàn)的劃片刀片有五種規(guī)格的集中度，一個(gè)旋轉(zhuǎn)周期去除的硅材料量是一樣的。但是平均起來(lái)，每個(gè)鉆石顆粒的數(shù)量真的不一樣。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)檢測(cè)可知，高密度的金剛石顆粒可以有效的延長(zhǎng)劃片刀的壽命，同時(shí)也可以最大限度的降低面角塌陷的可能性。

　　綜上所述，晶圓切割過(guò)程中容易出現(xiàn)崩邊、崩角等問(wèn)題。解決方法在于選擇相應(yīng)的刀刃厚度和長(zhǎng)度以及金剛石顆粒的尺寸圖。