在晶圓切割環(huán)節(jié)中，經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實現(xiàn)窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價格高等方面因素，應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。這就要求切割設(shè)備具備更高的精度和更先進(jìn)的對準(zhǔn)運算，以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片。

當(dāng)切割窄跡道晶圓時，常見的一種推薦是，選擇盡可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損，結(jié)果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。這對刀片品質(zhì)以及合適的切割方案有較高的要求。

一般對于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片，40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。

        崩邊效果                                                刀痕效果