芯片，一個被廣泛熱議的話題產(chǎn)品。在疫情席卷全球的當下，整個半導體行業(yè)無可避免的遭到重創(chuàng)，隨之而來的“芯片荒”使得全球的相關產(chǎn)業(yè)受到巨大影響。此前，我國由于在半導體領域起步較晚，核心技術積累不足、人才缺乏等因素，國內(nèi)高端芯片及先進設備長期依賴于國外市場，受疫情影響，還有被掌握核心半導體技術和設備的國家“卡脖子”的環(huán)境，國內(nèi)市場出現(xiàn)嚴重“缺芯”的現(xiàn)象，這大大限制了我國相關企業(yè)在高科技領域的發(fā)展。

當前，我們不僅僅“缺芯”，對于半導體相關輔助耗材同樣依賴于進口，如金剛石超薄切割片，深圳西斯特早年已將主要應用在半導體領域的“金剛石劃片刀”提升到一個戰(zhàn)略高度，投入大量的研發(fā)精力，力爭與行業(yè)領先品牌舞臺共競。

下面為大家?guī)砦魉固乜萍迹?/span>SST）與某國外進口刀片加工MOS/IC芯片的對比案例：

客戶加工品質(zhì)要求：

• 產(chǎn)品正面chipping不接觸安全線；

• 產(chǎn)品背面chipping寬度不得超產(chǎn)品厚度的1/3；

• 產(chǎn)品背面chipping寬度小于30um

一：開槽切割對比

工件信息：

工件：IC芯片（LOW-K、軟性金屬層/SI）

規(guī)格：8inch*0.3T

粘結(jié)輔料：藍膜（0.070mm）

刀片信息：

SST金剛石劃片刀型號：3500-R-70 CCC

競品金剛石劃片刀型號：3500-N1-70CC

加工信息：

加工設備：DSICO DFD6341

加工方法：開槽切割

主軸轉(zhuǎn)速：35K-55K

進給速度：50mm/s

刀片高度：0.325mm

IC芯片切割效果對比：

SST切割效果                                   競品切割效果

 雙方產(chǎn)品加工效果如上圖所示，正面chipping均在10μm以內(nèi)，未觸及產(chǎn)品安全線

IC芯片切割壽命對比：

雙方產(chǎn)品加工壽命如上表所示，我司切割米數(shù)稍高于競品

結(jié)論：據(jù)以上數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下開槽切割，我司的3500-R-70 CCC劃片刀與競品3500-N1-70CC達到同樣的加工效果及略高的切割壽命。

二：切斷對比

工件信息：

工件：MOS/常規(guī)IC

規(guī)格：6、5inch*0.3T

粘結(jié)輔料：藍膜（0.075mm）

刀片信息：

SST金剛石劃片刀型號：3000-R-70 DCB

競品金剛石劃片刀型號：3500-N1-70CC

加工信息：

加工設備：DSICO DAD3350

加工方法：單刀切透

主軸轉(zhuǎn)速：30K-45K

進給速度：95mm/s

刀片高度：0.05mm

MOS/常規(guī)IC切割效果對比：

 SST切割效果                    競品切割效果

雙方產(chǎn)品加工效果如上圖所示，正面chipping均在5μm以內(nèi)，未觸及產(chǎn)品安全線

MOS/常規(guī)IC切斷壽命對比：

雙方產(chǎn)品加工壽命如上表所示，我司壽命高于競品壽命約25%

結(jié)論：據(jù)案例二數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下，我司的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競品25%。

綜上，西斯特公司的金剛石劃片刀在與競品金剛石劃片刀的對比下，無論是在切槽還是切斷，都能夠在切割壽命及穩(wěn)定性上略勝一籌，并且同時兼顧好客戶要求的切割品質(zhì)。

深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、應用服務于一身，能為客戶提供整體的磨削系統(tǒng)解決方案，可為業(yè)內(nèi)廣大客戶群體提供生產(chǎn)所需刀片及技術支持。西斯特品牌劃片刀有品質(zhì)保障，值得您的信賴，期待與您合作！