DFN切割主要應用西斯特樹脂刀，切割品質(zhì)好，毛刺小，壽命長。

優(yōu)勢：

一、能有效地解決相關問題：

1、刀片壽命問題；

2、崩缺問題；

3、切割分層；

4、產(chǎn)品邊緣毛刺。

二、供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。

1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當，性價比高。

產(chǎn)品特點

1、劃片刀具有良好的彈性，最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態(tài)；

3、可根據(jù)加工材料不同，定制設計不同樣刀，亦可刀口開槽，滿足不同加工需求。

4、刀片可適配市場主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

快速響應，專業(yè)服務

1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；

2、24小時內(nèi)響應客戶異常處理。

樹脂刀規(guī)格說明