產品應用：

半導體切割：BGA切割、LGA切割、LED燈珠切割、二極管切割

光學玻璃：濾光片、藍玻璃、水晶、寶石等硬脆材料劃切

金屬材料：硬質合金、工具鋼、不銹鋼等

陶瓷：石英蓋板劃切、石英V槽切割

產品特點：

1、電鍍軟刀適用于超薄、脆性材料加工，減少毛刺、開槽效率高、使用壽命長；

2、具有高耐磨性與劃切能力；

3、磨料結合力強、韌性高、應用范圍廣，適應能力強。

4、刀片可適配市場主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

產品優勢：  

一、能有效地解決相關問題：

1、毛刺問題；

2、刀片壽命問題；

3、崩缺問題。

二、供貨周期短，穩定性好，性價比高。

1、具備月產超過30000片的生產能力，質量穩定；

2、切割片磨耗小，使用壽命長，產品品質與業內一線品牌相當，性價比高。

三、快速響應，專業服務。

1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規格不限）；

2、24小時內響應客戶異常處理。

電鍍軟刀規格說明