樹脂軟刀應用

半導體：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割

光學玻璃：光學玻璃、石英玻璃等

金屬材料：微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等

切割陶瓷：碳化硅、氧化鋯等

樹脂軟刀優勢  

一、能有效地解決相關問題：

1、刀片壽命問題；

2、崩缺問題；

3、切割分層；

4、產品邊緣毛刺。

二、供貨周期短，穩定性好，性價比高。

1、具備月產超過30000片的生產能力，質量穩定；

2、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當，性價比高。

樹脂軟刀產品特點

1、樹脂軟刀具有良好的彈性，能最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態；

3、可根據加工材料不同，定制設計不同樣刀，亦可刀口開槽，滿足不同加工需求。

4、刀片可適配市場主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

快速響應，專業服務

1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規格不限）；

2、24小時內響應客戶異常處理。

樹脂軟刀規格說明