西斯特減薄砂輪包含樹(shù)脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑、陶瓷結(jié)合劑三類，適用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料的研磨減薄。可根據(jù)客戶要求提供產(chǎn)品定制服務(wù)，滿足不同半導(dǎo)體材料研磨需要。

主要特點(diǎn)：

1、不同粒度產(chǎn)品，滿足不同材料研磨需要。

2、良好的自銳性，保持砂輪鋒利度、高切削能力。

3、具有高保型性，使用壽命長(zhǎng)。

4、多孔容屑，提高研磨效率、改善研磨質(zhì)量。

5、大幅降低對(duì)晶圓的損傷、保證晶圓面型精度。

6、適用于6'、8'、12'不同尺寸晶圓加工。