可應(yīng)用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導(dǎo)體材料的精密切割

優(yōu)勢 ： 
能有效地解決相關(guān)問題：
1、刀片錯刀問題；
2、背崩問題；
3、刀片壽命短的問題；
4、崩缺問題。

供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。
1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點；
3、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當(dāng)，性價比高。

快速響應(yīng)，專業(yè)服務(wù)。
1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；
2、24小時內(nèi)響應(yīng)客戶異常處理。

規(guī)格說明

刀片尺寸參考表